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    撕金機Gold tear-off machine

    主要用途:通過滾壓藍膜,吸附芯片表面鍍層,達到剝離芯片表面鍍層的功能。

    用途:通過滾壓藍膜,吸附芯片表面鍍金,達到剔除芯片表面鍍金的功能。
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