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    晶圓貼膜機(砷化鎵)

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    主要用途:
    將Wafer貼覆熱剝離膜,以便于下道研磨作業

    主要功能:
    1.人工掃碼\自動上料(卡塞來料)
    2.平邊及中心位置找正
    3.自動貼膜(熱剝離膜)\自動回卷隔離膜(膜卷上料)
    4.自動滾壓
    5.自動裁膜
    6.自動下料(入卡塞)
    7.MES交互
    上一個： 劃裂后二流體清洗機
    下一個： WAT自動鐳刻碼核對機
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